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离子溅射仪基本原理
离子溅射仪是一种利用高能离子束轰击靶材表面，通过物理溅射效应沉积薄膜或制备纳米级涂层的设备。其核心基于动量传递机制：
1.离子源产生高能离子（如氩离子Ar⁺），加速后轰击靶材（如金、铂、碳等）。
2.靶材原子被溅射出来，沉积在基底（如硅片、金属片、生物样本）表面形成均匀薄膜。
关键物理过程：
1.离子加速：离子在电场中加速至100eV-10keV能量。
2.动量传递：离子与靶材原子碰撞，将能量传递给靶材原子，使其脱离晶格。
3.薄膜沉积：溅射出的原子在基底表面扩散、成核并生长为连续薄膜。
常见的离子溅射仪的应用领域包括：
1.薄膜沉积：用于在基底上沉积金属、氧化物、氮化物等薄膜。
2.表面清洗：通过离子轰击去除表面污染物和氧化物，提高样品表面的质量。
3.表面改性：改变材料表面的结构或成分，以提高其性能，如硬度、耐腐蚀性等。
4.材料分析：结合质谱或X射线光电子能谱（XPS）等技术进行材料表面的元素分析。
技术优势：
1.高纯度薄膜：无化学污染，适合半导体和光学应用。
2.强附着力：离子轰击促进基底与薄膜界面混合。
3.厚度可控：纳米级精度，适合精密器件。
4.适用性广：可沉积金属、合金、陶瓷、聚合物等。
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